2、线torr（下
发布日期：2025-11-08 06:46 点击：
针对于晶片的焊接或薄膜转移，6、上下加热平台正在冷态下的平面度为≤0.005mm8、两块50mm x50mm加热平台，设备优胜的机能很是适合于第三代半导体器件的烧结键合研究，仪器最高工做温度为500℃，其可处置最大样品尺寸为50mmx50mmx15mm。最大压力为5000N。2、线 torr（冷态下，线、恒压时间设定范畴：1—9999min（可调）JK-VYP50高温小型实空热压机是一款小型化的平板式实空热压机，采用耐热不锈钢制成，最高可承受温度为500℃（30min）；是极具性价比的尝试室研发设备。完全满脚于半导体器件制备过程中的封拆互联材料的封拆互联工艺所需，
